当前位置：首页 > 产品中心

disco研磨机可以研磨到多少厚度

简体中文

通过将第一主轴的研削加工点与第二主轴的研削加工点的位置统一，提高了第二主透過最佳化研磨及搬運參數，實現了穩定的超薄研磨加工。可對應超薄精密研磨製程的系統擴充性可對應DBG(Dicing Before Grinding＝先切割，後研磨)，以及和乾式拋光機(DFP8160)組成聯機系統。DFG8560 研磨機產品介紹 DISCO Corporation2015年3月11日 — 本机型实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化,可以稳定地实现厚度在25 μm以下的薄型化加工。还配置了新开发的主轴,适用于高速研削加工。有助于缩短薄追求更高效率的300 mm技术参DFG 8540 / DFG 8540 可以处理300mm直径的晶圆和薄100um以下的厚度。采 DFP8140/8160可以与DISCO的研磨机DFG8540/8560结合成连线的超薄晶圆解决方案 disco研磨机可以研磨到多少厚度

dfg8340 cn t DC

2024年7月29日 — 可對應高精度少量的研磨加工實現穩定的晶圓高精度加工隨著電子元器件高積體化的發展,追求高平坦度的晶圓製造工程中也逐漸開始採用表面研磨(Grinding )技 2015年3月11日 — ①接受从背面研磨机传送过来的工作物→ ②对表面保护胶膜进行UV（紫外线）照射（在使用UV胶膜时）→ ③将工作物搬运到检测台上（任意选项）→Fully Automatic Multifunction Wafer Mounter DFM年9月21日 — DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆作者 liu, siyang 1月 25, 2024 1月25日，迪斯科中国官微消息，为针对Si以及SiC等8英寸以下的晶圆，开发了双主轴全自动研磨机「DFG8541」。 DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆可對應8吋以下的矽晶圓低損傷少量研磨，以及SiC、藍寶石、陶瓷等其他材料的研磨加工。從Lapping到Grinding的置換通常的Lapping是採用游離磨粒進行批量加工的製程，難以控制最終加工厚度。DFG8340 研磨機產品介紹 DISCO Corporation

DISCO推出新型SiC晶圆切割设备，速度提升10倍！

2024年1月12日 — 为了满足半导体市场对小于8英寸晶圆的研磨需求，DISCO一直在提供全自动研磨机DFG8540。 DFG8540已作为标准双轴研磨机被发往许多器件制造商和电气元件制造商。但自DFG8540首次发布 2022年8月5日 — disco研磨机可以研磨到多少厚度辽宁朝阳碎石机厂 1315反击破碎机转速是多少单相金钢石水磨机花岗岩石材破碎机厂家干法制砂除粉技术及设备怎么配置经典案例 250TPH河卵石机制砂生产线哪些厂有DISCO切割机一套多少钱,公司有哪些？黎明重工 disco研磨机可以研磨到多少厚度2024年2月6日 — 一、DISCO：全球半导体“切磨抛”设备龙头（一）扎根半导体“切、磨、抛”，八十载沉淀铸就龙头 DISCO Corporation于1937年在日本广岛县成立，自1956年成功研发出日本首个超薄树脂砂轮起，公司深耕半导体切割、研磨工具与设备领域，经过近八十载发展，现已成为半导体后道所用划片与减薄设备的 2024年DISCO公司研究报告：半导体“切磨抛”龙头的启示穩定的晶圓高精度加工隨著產品元件高積體化的發展，追求高平坦度的晶圓製造工程中也開始採用表面研磨(Grinding)技術。作為在世界各地備受好評的DFG830後繼機種的DFG8340，透過搭載高剛性主軸並將加工時所產生 DFG8340 研磨機產品介紹 DISCO Corporation

減薄精加工研磨研磨解決方案 DISCO Corporation

如照片1所示，只對Φ300 mm矽晶片進行研磨加工，就可將晶片的厚度減薄加工至5 µm。通過將本期介紹的設備，磨具以及研磨條件進行最佳組合，即使只使用通常的研磨方式也能夠減薄加工到這麼薄的程度。照片1 t5 µm Φ300 mm硅晶片（由瑞薩科技公司設備2022年7月24日 — 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中占有领先的市场份额。这些业务使 DISCO 在 2021 年获得了近20亿美元的收入。我们将深入研究 DISCO 制造 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头知乎2024年9月21日 — 1月25日，迪斯科中国官微消息，为针对Si以及SiC等8英寸以下的晶圆，开发了双主轴全自动研磨机「DFG8541」。该机型为畅销研磨机「DFG8540」的升级机型，实现了更为稳定的高产能减薄加工。DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆艾邦 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机 2022年7月24日许多设备制造商和工业公司开始将损坏归咎于 DISCO，因为工具无法适 2022年8月7日晶圆减薄的具体步骤是把所要加工的晶圆粘接到减薄膜上，然后把减薄膜半导体工艺晶圆减薄工艺dis研磨机可以研磨到多少厚度

DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机用于销售价格

2020年12月4日 — DISCO DGP 8761是一款先进的晶圆研磨、研磨抛光设备，设计用于大型硅等半导体基板的高精度加工，能够产生极细的表面饰面，亚微米级精度为01 µm。 DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机用于销售价格 # > 从 CAE 购买2021年10月18日 — 减薄研磨机东京精密减薄研磨机为将晶圆减薄到一定厚度，晶圆的图形面会贴上一层保护胶带，然后用磨轮和抛光材料对晶圆背面进行研磨。由于半导体材料用晶圆越来越薄，传统的研磨机已经不能满足使用要求。Accretech 的PG系列可以抛光超薄晶减薄研磨机 ACCRETECH2023年3月2日 — （报告出品方：华创证券）一、DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头（一）专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的 2024年6月5日 — 研磨加工有多种类型。建议根据工件的材料、形状和质量要求，选择合适的方法。砂石研磨砂石研磨是一种使用砂石研磨工件表面的方法。有两种方式，一种是将工件放在高速旋转的砂轮上打磨（使用与磨削加工类似的工具），另一种是在保持砂石固定的情况下移动工件（例如磨刀）。什么是研磨加工？介绍其加工种类和工艺流程米思米 MISUMI

DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机

2022年7月24日 — DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头,硅片,半导体,刀片,研磨机,半导体设备 DISCO：世界级封测设备巨头 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。減薄精加工研磨近年,隨著在手提電話等數位式，移動式小型電器中SiP（System in Package）等電子元件的使用日趨普及，在保持高良率的條件下，針對厚度在100 µm以下晶片的減薄精加工研磨技術正在日益受到市場的矚目。迪思科公司通過對研磨解決方案 DISCO Corporation为了让您可以安心使用迪思科产品，在此刊载迪思科应对各种状况时的应援体制、产品改善资讯、故障排除等资讯自动研磨机 DTG8440 适用于Φ200 mm 晶圆全自动TAIKO研磨机 DTG8460 适用于Φ300 mm晶圆全自动TAIKO研磨机 TAIKO工艺 TAIKO工艺研削解决方案 DISCO Corporation2021年4月16日 — 3结论硅片背面机械研磨减薄是一种物理损伤工艺，减薄会在硅片表面引入机械损伤。文中对比分析了粗磨、精磨、抛光和湿法腐蚀工艺后硅片表面与截面形貌，并且测试了硅片厚度、粗糙度和翘曲度，结合理论分析，得到结论如下：机械研磨减薄工艺中硅片表面形貌和损伤层厚度和研磨减薄砂轮硅片背面减薄技术研究知乎

背面研磨(Back Grinding)决定晶圆的厚度知乎

2023年2月25日 — 近来，通过两次研磨的工艺，晶圆甚至可以减薄到大约20㎛，从而堆叠到16到32层，这种多层半导体结构被称为多芯片封装（MCP）。在这种情况下，尽管使用了多层结构，成品封装的总高度不得超过一定厚度，这也是为何始终追求磨得更薄的晶圆。2014年3月13日 — 在产品制造中，表面质量是关键因素。表面粗糙度指的是表面上的微小起伏，影响功能和耐用性，而光洁度描述了表面平滑和光线反射的程度。粗糙度会影响光洁度，表面越粗糙，光洁度越低。为了提高光洁度，通常需要使用抛光材料来去除微小的不平整，实现更光滑的表面。研磨抛光与表面粗糙度对照表 HonWay Materials Leading 2024年1月11日 — 近日，日本半导体设备大厂 Disco公司成功开发出了一款新型SiC晶圆研磨设备 DFG8541，可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆，并将SiC晶圆的研磨速度提升至原来的10倍，极大地提高了生产效率。由于SiC晶圆的硬度极高，加工难度较大，这一 DISCO推出新型SiC晶圆研磨设备，速度提升10倍！ – 芯智讯2017年2月7日 — DISCO DFG8560的研磨机构由一对平行于每个铣轮的两个高精度线性滑轨和一对两个伺服电机组成。线性幻灯片将wafe移动到所需的铣削位置。伺服电机将铣轮驱动到晶圆研磨的正确位置。线性幻灯片的分辨率为05 um,可重复性精度为1 um。在DFG 8560 研磨 DISCO DFG 8560 晶圆研磨、抛光机用于销售价格 #

浅析晶圆背面研磨工艺 ROHM技术社区 eefocus

2023年9月1日 — 经过前端工艺处理并通过晶圆测试的晶圆将从背面研磨（Back Grinding）开始后端处理。背面研磨是一项关键工序，不仅旨在减小晶圆的厚度，还能有效解决前后两个工艺之间可能出现的问题。随着半 TAIKO製程，與以往的背面研磨不同，在對晶圓進行研磨時保留晶圓外圍的邊緣部份(約3 mm左右)，只對圓內進行研磨薄型化之技術。 “TAIKO製程”的優點通過在晶片外圍留邊減少晶片翹曲提高晶片強度晶片使用更方便TAIKO製程 TAIKO製程研磨解決方案 DISCO 經由上述做法，提高了晶圓本身，以及晶圓和晶圓之間的平坦度，在超薄研磨時可以有穩定的品質。維持與以往機型的互換性研磨輪、磨刀板(Dressing Board)、主軸及工作盤(Chuck Table)與以往機型800系列有互換性，DFG8540也可使用。DFG8540 研磨機產品介紹 DISCO Corporation2023年1月9日 — 为了满足半导体市场对小于8英寸晶圆的研磨需求，DISCO一直在提供全自动研磨机DFG8540。 DFG8540已作为标准双轴研磨机被发往许多器件制造商和电气元件制造商。但自DFG8540首次发布以来已经过去了20年，客户的加工对象已经从硅扩展到包括SiC在内 DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸的硅和SiC晶圆

研磨百度百科

研磨方法一般可分为湿研、干研和半干研 3类。 ①湿研：又称敷砂研磨，把液态研磨剂连续加注或涂敷在研磨表面，磨料在工件与研具间不断滑动和滚动，形成切削运动。湿研一般用于粗研磨，所用微粉磨料粒度粗于W7。②干研：又称嵌砂研磨，把磨料均匀在压嵌在研具表面层中，研磨时只须在 2024年2月4日 — DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪思科株式会社（ DISCO Corporation ）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。半导体切磨抛设备前景展望 DISCO：全球半导体切磨抛设备 2024年3月27日 — 首先，我们要了解三辊研磨机的基本工作原理。它利用三个辊子的相对运动，对物料进行多次碾压和剪切，从而实现物料的精细研磨。在这个过程中，辊子的转速、压力以及物料与辊子之间的接触面积等因素，都会直接影响到研磨的速度和效果。三辊研磨机如何磨得又快又细BT100 : 超薄研磨適型精研削加工用通過採用樹脂結合劑，大幅度降低對晶圓的損傷，使研削加工更趨於穩定。另外，還改善了晶圓厚度精度（TTV）及表面粗糙度，並且在兼顧使用壽命的同時，還提高了研削加工品質 GF01 研磨輪產品介紹 DISCO Corporation

晶圆背面研磨与湿式刻蚀应力消除工艺

2018年7月6日 — 晶圆背面研磨与湿式刻蚀应力消除工艺 1前言在许多IC 工艺后期都会进行晶圆背面研磨（Backside Grinding, BG），使晶圆薄形化，以利后续晶圆切割及封装等。例如：在智能卡应用上，必须将晶圆厚度由 700~600μm 研磨到200~40μm。在晶圆背面研磨之后，高精度研磨部分的功率元件和Sensor，會因為研磨後的厚度誤差(單片晶圓內，或是晶圓與晶圓之間的誤差)影響產品特性，而需要高精度的研磨能力。DFG8640透過加工點規劃佈局的最佳化，及搭載了各種機構而實現了高精度研磨。可用於最大直徑8吋的各種材料DFG8640 研磨機產品介紹 DISCO Corporation2023年10月26日 — DISCO 的减薄设备精准度非常高，可以将晶圆的背面研磨至 5µm 厚度，约为日常复印机纸张厚度的 1/20，加工过后材料即呈现半透明状，公司设备亦可将直径为 30 cm 的晶圆的厚度变化控制在 15 µm 以内，这大大提高了材料的抗断裂性。晶圆减薄抛光一体机：无他，唯有高端替代高端北拓研究 2015年3月11日 — ①接受从背面研磨机传送过来的工作物→ ②对表面保护胶膜进行UV（紫外线）照射（在使用UV胶膜时）→ ③将工作物搬运到检测台上（任意选项）→ ④藉由影像处理实施定位校准作业→ ⑤使用切割胶膜或者2 in 1 DAF胶膜，将工作物安装到胶膜框架上→Fully Automatic Multifunction Wafer Mounter DFM2800

研磨可使工件精度达到多少毫米常见问题方达研磨设备厂家

2014年6月5日 — 异形件的研磨由于考虑到棱角，凹凸不一，难度大，就只能用滚筒型的研磨机，将研磨石放入滚筒内，于工件反复打磨，获得较好的效果。由于前两者都是有规则的工件，所以研磨后可用相关测量工具进行测量精度，而后两者则不能很好的对其研磨效果进行工具测量，所以很少用精度值来评估 2018年8月1日 — MOSFET晶圆减薄(wafer thinning)的背面研磨工艺中BG，利用研磨轮，进行快速而精密之研磨 Grinding后，再以蚀刻液进行表面微蚀刻，藉以去除因研磨产生的破坏层，并释放应力。宜特可为客户提供厚度达到仅100um的厚度，并利用晶背湿蚀刻进行芯片表面厚度再减薄、粗化及降低应力。WaferThinning 一般研磨 Non iST宜特可實現更精密研磨結果的機構及研磨方式透過採用高剛性，低振動的主軸實現了更好的研磨加工結果。研磨方式可對應軸向進給(InFeed)研磨，深進緩給(CreepFeed)研磨(特殊規格)。可廣泛對應矽晶圓以外的材料可有效對應硬脆材料的加工評估及電子元件的產品DAG810 研磨機產品介紹 DISCO Corporation2023年7月28日 — 成功案例 JMW300AC55KW石墨烯研磨机是高端智能分散研磨裝备制备纳米胶体磨分散剥离研磨机应用于贵州鼎玺烯材高科技有限公司是国内家年产量100吨石墨烯生产;多功能纳米锥体磨应用于石墨烯纳米材料和清洁柴油,煤焦油乳化工程项目、卫生级多功能研磨机(泵式)应用嘉必优万吨ARA+DHA(发酵法)单体胶体磨可以磨出细度多少目 (微米)

disco研磨机可以研磨到多少厚度

2022年8月5日 — disco研磨机可以研磨到多少厚度辽宁朝阳碎石机厂 1315反击破碎机转速是多少单相金钢石水磨机花岗岩石材破碎机厂家干法制砂除粉技术及设备怎么配置经典案例 250TPH河卵石机制砂生产线哪些厂有DISCO切割机一套多少钱,公司有哪些？黎明重工 2024年2月6日 — 一、DISCO：全球半导体“切磨抛”设备龙头（一）扎根半导体“切、磨、抛”，八十载沉淀铸就龙头 DISCO Corporation于1937年在日本广岛县成立，自1956年成功研发出日本首个超薄树脂砂轮起，公司深耕半导体切割、研磨工具与设备领域，经过近八十载发展，现已成为半导体后道所用划片与减薄设备的 2024年DISCO公司研究报告：半导体“切磨抛”龙头的启示穩定的晶圓高精度加工隨著產品元件高積體化的發展，追求高平坦度的晶圓製造工程中也開始採用表面研磨(Grinding)技術。作為在世界各地備受好評的DFG830後繼機種的DFG8340，透過搭載高剛性主軸並將加工時所產生 DFG8340 研磨機產品介紹 DISCO Corporation如照片1所示，只對Φ300 mm矽晶片進行研磨加工，就可將晶片的厚度減薄加工至5 µm。通過將本期介紹的設備，磨具以及研磨條件進行最佳組合，即使只使用通常的研磨方式也能夠減薄加工到這麼薄的程度。照片1 t5 µm Φ300 mm硅晶片（由瑞薩科技公司設備減薄精加工研磨研磨解決方案 DISCO Corporation

DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头知乎

失效分析赵工半导体工程师 09:50 发表于北京DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, M2024年9月21日 — 1月25日，迪斯科中国官微消息，为针对Si以及SiC等8英寸以下的晶圆，开发了双主轴全自动研磨机「DFG8541」。该机型为畅销研磨机「DFG8540」的升级机型，实现了更为稳定的高产能减薄加工。DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆艾邦 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机 2022年7月24日许多设备制造商和工业公司开始将损坏归咎于 DISCO，因为工具无法适 2022年8月7日晶圆减薄的具体步骤是把所要加工的晶圆粘接到减薄膜上，然后把减薄膜半导体工艺晶圆减薄工艺知乎2017年4月23日五、操作步骤dis研磨机可以研磨到多少厚度2020年12月4日 — DISCO DGP 8761是一款先进的晶圆研磨、研磨抛光设备，设计用于大型硅等半导体基板的高精度加工，能够产生极细的表面饰面，亚微米级精度为01 µm。 DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机用于销售价格 # > 从 CAE 购买DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机用于销售价格